半導体製造装置

樹脂加工

半導体製造装置樹脂加工

液晶・半導体製造装置に使用される、FM塩ビ板加工を行っております。加工内容 NCルーターによる、樹脂カバー・ブラケット・円盤などの切削加工。樹脂溶接による、バット・槽加工
樹脂素材

FM規格樹脂加工

半導体製造装置などに使用されている FM4910規格適合製品を使用して樹脂加工致しております。 【主な加工】 ●NCルーター加工(ブラケット・治具・スペーサー・カバー等の加工) ●接着加工・溶接加工・...