半導体関連樹脂加工

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液晶や半導体製造装置に使用される、

樹脂板加工を行っております。

樹脂素材

塩ビ板 三菱ケミカル・タキロンシーアイ等 FMPC38(クリア)・FMET4323(アイボリー)FMET4773(ホワイト)・FMH5305(耐熱アイボリー)FMHS6650(耐熱クリア)等
PP板 タキロンシーアイ・積水等 ナチュラル
アクリル板 三菱ケミカル・クラレ・カナセ工業

菱晃等

透明・カラー・ミラー等、主にキャスト板

 

加工

NCルーター加工(切削加工) 最大ワーク 1300*2600mm
アクリルレーザー加工 最大厚み10mmまでのカット 最大ワーク 580*1000mm
その他 溶接加工・接着加工・鏡面加工

切断加工・旋盤加工等

樹脂加工全般

 

主なご納品先

液晶・半導体製造装置関連企業,

自動車製造関連企業(工場設備),省力自動機械メーカー

大学・研究開発関連事業所,製造ライン

光学関連企業など

 

加工事例

   

   

   

 

樹脂部品・カバー等お気軽にお問い合わせください。