弊社は、半導体デバイス部品の加工を主に行っております。
NCルーターマシンやアクリルレーザー加工機を使用した、
各種樹脂部品・カバー等の製作をさせて頂いております。
用途
・半導体製造装置や液晶製造装置の樹脂カバー・プラケットなどの部品
・企業や行政機関などの研究・開発などに使用される樹脂加工
・電子機器・省力機械などの機器カバー
・自動車関連や商品製造ラインなどの飛沫防止カバー・防音カバー
粉塵防止カバー・音響装置カバー等、様々な分野でのご使用を頂いております。
加工方法
・NCルーター加工
各種樹脂板素材のNCルーター加工を行っており、
主に塩ビ板やアクリル板の加工実績が多く御座います。
・レーザー加工
アクリル板のみとなりますが、
レーザー加工機を使用したカット・彫刻加工を得意としております。
NCルーターに比べ、精度は落ちますが、
加工工数の削減・複雑な曲線加工が可能な事から、
お問い合わせが最も多く御座います。
加工内容
樹脂板のNCルーター切削加工・アクリルレーザーカット及び彫刻加工
【NCルーター】 最大ワーク1212*2424mmまでの加工が可能
【レーザー】 最大ワーク580*1000mm程度までのカットが可能
カットできる厚みは、最大10mmとなります。
穴あけ加工 / 長穴加工 / 多孔加工 / 切り欠き / 切抜き / ダルマ穴
複雑な曲線加工 / 円形 / 円板 / 多角形など
その他の加工
・接着加工
・溶接加工
・曲げ加工(V溝曲げ)
・鏡面加工
・旋盤加工
素材
・三菱ケミカル・タキロンシーアイ・クラレ・カナセ工業・日東樹脂などの
国内メーカーの良質素材を使用しております。
dataにつきまして
・NCルーター加工につきましては、紙ベースの詳細図面があれば製作可能です。
ご支給頂いた図面を元にプログラム化し、加工いたします。
・レーザー加工に付きましては、簡単なものは紙ベースの詳細図面があれば製作可能です。
簡単なもの以外の物につきましては、
illustrator CS(古いバージョン推奨) 保存形式EPSでご支給下さい。
その他、DXF等の場合は、都度お問い合わせください。
小ロット～中ロット/量産品まで対応致しております。
一つ一つ社内で製作してお送りいたします。
その他、樹脂マシニング加工やNC旋盤加工・複合加工等は
弊社協力会社にて対応させて頂きます。(中ロット～)
お見積り等、お気軽にお問い合わせください。
